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halfbank下接地板
- 規格名稱:TE-JDB-HF
- 交期:1天
規格選型
材質:
FR4 覆銅板
銅層厚度:
1OZ
表面處理:
覆銅面鍍鎳
板厚度:
1.5mm
定位孔孔徑*個數:
3.175*3
絲印網格顏色:
黑色
用途:
HP3070 halfbank治具 下模短路板
購買數量:
單價:登錄查看優惠價
總價:登錄查看優惠價
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產品規格參數
FR4 覆銅板
1OZ
覆銅面鍍鎳
1.5mm
3.175*3
黑色
HP3070 halfbank治具 下模短路板
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- 規格名稱:TE-JDB-HF
- 交期:1天
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材質:
FR4 覆銅板
銅層厚度:
1OZ
表面處理:
覆銅面鍍鎳
板厚度:
1.5mm
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3.175*3
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